该专题立足福建省半导体照明产业需求和技术基础，研发面向室内照明的关键材料与共性技术，取得了以下主要成果：（1）在封装材料研发方面，突破了高热导率、高反射率复合材料制备的关键技术，研制出替代YAG荧光粉的新一代荧光材料，该材料具有出光效率高、散射损耗低、热导率高、稳定性好的特点。（2）在芯片制备方面，研发出了无In透明导电材料以及材料表面粗化技术，与常规的ITO透明电极相比，芯片光辐射效率有较大提升。（3）在LED封装方面，采用高反射率的复合材料为封装基板，应用新型结构封装技术，获得了全色温段（CCT:2700K-6000K）、高显色指数和高光效的光源模组。（4）在LED整灯方面，应用新型MCOB封装方式，有效降低LED灯具制造成本。

在专题执行期间，建成了福建省LED研发设计与检测服务中心，申请了发明专利16件，授权实用新型专利4件；制定了福建省地方标准《室内照明用双端直管型LED灯（DB35/T1273-2012）》；在国内外核心期刊上发表SCI论文19篇。

该专题的完成，对增强福建省半导体照明技术产业领域的核心竞争力，促进福建省战略性新兴产业发展具有积极意义。