由中科院微电子研究所系统封装技术研究室牵头承担的“高密度三维系统级封装的关键技术研究”重大专项取得新进展。

目前，国内设备最完善、技术水平最高的先进封装实验室在微电子所初步建成（图一），主要包括：有机基板实验室、微组装实验室、可靠性与失效分析实验室、电学测试实验室、设计与仿真实验室等。其中，有机基板试验线已经通过验收开始试运行，现已成功在FR4板上制作出15um/15um线宽线距的光刻图形（图二）。在此基础上，成功采用半加成工艺制作出线宽线距为10um/20um的铜电路图形（图三）。

此项技术使微电子所初步具备了加工高密度三维封装基板的能力，以及参与研究开发高端三维封装基板国际竞争的技术基础，标志着微电子所高端封装基板的实验室电路加工能力达到世界先进水平。

图一 先进封装实验室设备（部分）