11月7日，2017全球硬科技创新大会在西安启幕，中国政府官员、诺贝尔奖获得者、国内外相关领域院士专家、科技企业领袖、知名投资人等各界嘉宾近1000人出席开幕式。

　　本次大会以“硬科技改变世界，硬科技引领未来，硬科技发展西安”为主题，旨在搭建“一带一路”科技创新的开放合作共享平台，汇聚全球顶尖的硬科技成果及人才，共同发掘和分享硬科技领域的机遇与红利。

　　西安市委书记王永康在大会开幕式上表示，硬科技是产业升级的发动机。今年以来，西安全力打造三大万亿级的产业集群，包括电子信息为主的高新技术产业，以汽车为制造为主的先进制造业和商贸物流为主的现代服务业。当前西安正努力打造服务“一带一路”亚欧合作交流的国际化大都市，为硬科技产业的发展提供了广阔的空间。

　　据介绍，大会将围绕人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等硬科技领域举办16场系列论坛活动。

　　中国科学院副院长相里斌表示，中科院很重视院地合作，并致力于驱动地方经济发展，希望通过与西安市政府的合作为西安科技创新体系的构建作出贡献，助推西安建成区域创新高地和“一带一路”的创新创业人才高地。

　　“人工智能或许是拯救硬件的最后一根稻草了。”谈及“硬科技”，来自浙江的参展企业首席执行官吴亮有着自己的看法。“现在很多做硬件的企业会存在一些同质化的竞争，而我们希望能够做差异化的产品或市场，并借此获得发展。”

　　“西安在历史上就是一个硬科技之都。历史上丝绸之路的起点就在西安，对外输出的丝绸和瓷器是当时只有中国人才能做出来的技术，所以这就是当时的硬科技。西安的科教资源排在全国前列，有大量的综合科教实力，这都是做硬科技的基础资源。”“硬科技”理念的提出者米磊博士对中新网记者表示。

　　本届大会由中国国家发改委、科技部、工信部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会、陕西省人民政府指导，中共西安市委、西安市人民政府主办。